台湾半导体代工厂商联华电子 本地扩建新厂房正式开幕

台湾半导体代工厂商联华电子(UMC)在本地扩建的新厂房今天正式开幕。

副总理兼贸工部长颜金勇在新厂房的开幕仪式上说，在半导体需求日益增加的背景下，这座新的晶圆厂将让联华电子能扩大产能和壮大实力，让公司能够生产22和28纳米芯片，用于汽车和5G设备等终端市场。

颜金勇说，这不仅会为联华电子带来新商机，也能强化我国半导体业的生态系统。

副总理说，政府希望通过双赢的合作项目，支持同联华电子一样的企业创新、建立新的能力，提升我国整体的产业。