台灣半導體代工廠商聯華電子(UMC)在本地擴建的新廠房今天正式開幕。

副總理兼貿工部長顏金勇在新廠房的開幕儀式上說，在半導體需求日益增加的背景下，這座新的晶圓廠將讓聯華電子能擴大產能和壯大實力，讓公司能夠生產22和28納米晶片，用於汽車和5G設備等終端市場。

顏金勇說，這不僅會為聯華電子帶來新商機，也能強化我國半導體業的生態系統。

副總理說，政府希望通過雙贏的合作項目，支持同聯華電子一樣的企業創新、建立新的能力，提升我國整體的產業。