对华限出口半导体制造设备　日本据报最快春季实施

（东京4日讯）日本共同社周六报导，日本政府修订外汇法后，将于春季开始限制向中国出口先进的半导体制造设备。

中央社引述报导称，新规定不会具体提及中国，以降低北京当局报复的风险，但未引述消息来源。

共同社报导，日本政府周六基本上决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制。政府将修改规定出口特定产品和技术之际，需要经济产业部长批准的《外汇及外国贸易法》的省令，让日本作为强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。省令修正案将于近期公布。在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。

消息人士证实共同社稍早报导内容，并告诉路透社，日本和荷兰已同意跟进美国，停止出口诸如尼康（Nikon）和阿斯麦（ASML）等业者生产的半导体制造设备，以阻止中国开发可用于增强军事实力的先进芯片。

然而，目前只有美国承认此协议的存在，且尚未公布任何有关哪些设备将受到限制的细节。

共同社报导，美国把制程14纳米以下的半导体尖端技术作为主要管制对象。日本的法规修改设想的也是类似的对象品。由于拜登政府加强了管制，包括海外厂家在内，都被禁止对华出口使用美国技术的产品。今后将把对像扩大到没有美国技术的产品，堵住漏洞。

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