中央社引述報導稱，新規定不會具體提及中國，以降低北京當局報復的風險，但未引述消息來源。
共同社報導，日本政府周六基本上決定為了防止尖端半導體技術被轉為軍用，將實施出口管制。政府將修改規定出口特定產品和技術之際，需要經濟產業部長批准的《外匯及外國貿易法》的省令，讓日本作為強項的生產設備不被用於開發和生產半導體。省令修正案將於近期公布。在向企業等公開徵集意見後，最快今年春季啟動管制措施。
消息人士證實共同社稍早報導內容，並告訴路透社，日本和荷蘭已同意跟進美國，停止出口諸如尼康（Nikon）和阿斯麥（ASML）等業者生產的半導體製造設備，以阻止中國開發可用於增強軍事實力的先進晶片。
然而，目前只有美國承認此協議的存在，且尚未公布任何有關哪些設備將受到限制的細節。
共同社報導，美國把製程14納米以下的半導體尖端技術作為主要管制對象。日本的法規修改設想的也是類似的對象品。由於拜登政府加強了管制，包括海外廠家在內，都被禁止對華出口使用美國技術的產品。今後將把對像擴大到沒有美國技術的產品，堵住漏洞。
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