新加坡科技設計大學一名博士生髮現，科技公司高通（Qualcomm）生產的5G晶片存在嚴重安全缺陷，可能造成全球59%的手機5G通訊中斷。

被發現存在三個嚴重缺陷的高通5G晶片用於多個熱門品牌的手機，多達24個品牌的714款智慧型手機受影響，其中包括：蘋果、三星、華為、小米等。

新科大說，有關缺陷是博士畢業生加爾貝利尼（Dr Garbelini）在修讀博士課程期間發現的。他和新科大的研究人員以及新加坡科技研究局的合作夥伴在測試高通5G晶片時發現，經由惡意基站發動的攻擊會觸發「拒絕服務DoS攻擊」，導致手機的5G通訊中斷。用戶必須手動重啟手機，甚至移除再重新插入SIM卡，才能恢復5G通訊。

高通表揚新科大團隊的這項發現，並表示，已經同團隊合作解決一些5G數據機的問題，並已經在今年八月推出了補丁。