美光科技於近日在新加坡兀蘭區啟動了一項耗資95億新幣的高帶寬存儲（HBM）封裝設施建設。這一新設施預計將於2026年開始運營，是新加坡首個專為人工智慧（AI）應用生產先進半導體的工廠。

美光執行長兼總裁Sanjay Mehrotra表示，該設施初期將創造約1400個就業崗位，並隨著擴建計劃的推進，最終提供多達3000個職位。目前，美光在新加坡已有約9000名員工。

自1998年進駐新加坡以來，美光已累計投資超過約411億新幣，包括建設綠色晶圓製造工廠及擴展相關設施。此次新設施的建設標誌著美光繼續鞏固其在新加坡的戰略地位。

什麼是高帶寬存儲（HBM）晶片簡介

HBM晶片是通過堆疊多層存儲晶片，打造更高存儲容量、更快處理速度、且更節能的解決方案。這些晶片主要用於Nvidia和AMD等公司生產的顯卡及數據中心的生成式AI任務處理。

預計HBM市場規模將從2023年的55億新幣增長至2030年的超過1370億新幣。

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