中国4月从新加坡进口5.5亿元芯片制造设备，台积电选哪里建厂？

中国4月份从新加坡进口了价值4亿零700万美元（约5亿4800万新元的）芯片制造设备，为去年8月以来的最高水平。

根据最新的中国海关数据，中国从新加坡进口芯片制造设备的总额在4月环比上涨9.6％，这与中国半导体整体进口减少的趋势背道而驰；中国4月芯片制造设备的进口额较去年同期下滑27％。

中国4月份从新加坡进口的集成电路芯片也较3月份增长了3.5%，而亚洲其他主要供应来源对中国的芯片出口均出现下降。（路透社）

除了芯片制造设备外，中国4月份从新加坡进口的集成电路芯片也较3月份增长了3.5%，而亚洲其他主要供应来源对中国的芯片出口均出现下降。

目前，世界顶级科技和电子公司正寻求在地理上实现多元化，以远离中国、韩国等高度集中的芯片制造中心，这一趋势为新加坡等地带来更大的机会。新加坡经济发展局主席马宣仁在今年2月的一次采访中表示，新加坡的目标是赢得半导体组装和集成电路设计投资的“公平份额”。

据了解，全球最大芯片代工制造商台积电（TSMC）正考虑斥资数十亿美元在新加坡兴建12寸晶圆厂，因为新加坡提供了更多税务优惠和水电成本等补贴。另外，阿斯麦（ASML Holding NV）的供应商也将建厂目的地瞄准了东南亚。

2022年传台积电来新加坡设新厂

经发局：如有谈商也须保密

此前，据匿名知情人士向《华尔街日报》透露，新加坡经济发展局（EDB）正和台积电商议设厂细节，并很有可能提供资金协助建设。

台积电是全球最大芯片代工制造商，主要客户包括苹果公司。图为台积电在台湾台中的生产基地。（彭博社）

经发局发言人在2022年接受《联合早报》询问时说：“经发局若是有跟任何公司商谈项目，不会公开，它们都属于私人保密信息。”

台积电当时接受《联合早报》询问时说：“我们不排除任何可能性，但公司目前没有任何具体计划。”

公司目前在新加坡已拥有一座8寸晶圆厂，由台积电、恩智浦的前身飞利浦半导体，以及经济发展局投资公司（EDBI）共同投资，位于巴西立工业园区，于2001年投产，满载月产能达3万片。

业内人士当时透露，台积电计划在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线。新厂建设成本高达数10亿美元，所生产的芯片可用于智能手机，但更普遍用于汽车和其他装置。

台积电据报最快8月

决定是否在德国设厂

近期，台积电业务开发资深副总经理张晓强5月23日在荷兰的一次会议上说，有关在德国建厂的谈判仍在继续，最早将在8月份的台积电董事会会议上做出。

张晓强说，台积电目前在对德累斯顿建厂的建议进行尽职调查。如果建厂计划成案，该工厂将专注于汽车芯片的生产。

他称，到目前为止，这项计划已取得很多良好进展，也得到德国政府以及欧盟的大力支持，但计划仍要经过公司的内部审查和批准过程。

张晓强没有透露补贴的规模和潜在项目的成本，以及哪些公司可能参与。

台积电近年来积极到海外设厂，先是去年11月在美国总统拜登力邀下，到美国亚利桑那州凤凰城设厂，随后再宣布到日本熊本建厂。

张晓强说：“我确实认为我们有必要为客户提供多样化的供应”。他还说，“欧洲是一个非常重要的地理区域客户群…（和）需求，我认为这确实是主要因素。”