這兩年來，半導體行業歷經周期波動、產能競賽、產業鏈更迭，全球市場風雲變遷。

而如今以金融和貿易聞名的新加坡，這個曾經的全球半導體產業重鎮，正在雲譎波詭的局勢中迎來新的轉機。

新加坡政府定下目標，計劃在2030年之前，為半導體產業為主的製造業帶來50%的提升。諸多大型晶片廠商也正採取行動，在新加坡投資加碼、增加產能。

晶片大廠，押注新加坡

恩智浦聯手世界先進，進軍新加坡

近日，世界先進和恩智浦半導體宣布，將在新加坡聯合成立一家名為VSMC的合資公司，並建造一座12英寸（300mm）半導體晶圓製造廠，總投資額為78億美元。

據悉，該合資公司在獲得相關監管機構的批准後，將於2024年下半年正式啟動晶圓廠的建設，計劃2027年實現量產並開始向客戶供應首批晶片產品，預計到2029年12英寸晶圓的產能將達5.5萬片/月。

新建的晶圓廠將主要採用相對成熟的130nm至40nm製程工藝，生產混合信號、電源管理和模擬晶片產品等，目標客戶主要面向汽車、工業、消費電子以及移動終端市場。另外，在首座晶圓廠成功實現量產後，世界先進和恩智浦還將考慮繼續建造第二座晶圓廠。

世界先進董事長方略表示，選擇在新加坡建廠出於多方面的考量，一方面，我們已經擁有了此前收購了格羅方德位於新加坡的 8 英寸晶圓廠，有營運經驗並且也與當地政府合作非常緊密，另一方面，新加坡對於半導體產業提供了完善的基礎設施、完備的政策法令等。

世創電子新加坡第三個晶圓廠建成

6月12日，德國晶圓製造商世創電子（Siltronic）耗資20億歐元在新加坡建造的半導體晶圓工廠正式開幕。

這是世創電子在新加坡的第三個也是最大的晶圓生產設施，占地15萬平方米，該工廠主要生產12英寸半導體晶圓，預計到年底產量可達每月10萬片晶圓，未來幾年將實現滿負荷生產。

新加坡副總理王瑞傑在開幕儀式上表示，Fab-Next工廠是世創電子材料在新加坡最新和最大的投資項目，它將增強新加坡半導體生態系統的活力和競爭力，為新加坡員工創造良好的就業機會。

Pall新加坡工廠開業

6月13日，過濾、分離和純化技術領域的佼佼者頗爾公司(Pall Corporation)為其位於新加坡的先進位造工廠舉行了開業典禮，該工廠旨在服務不斷增長的半導體行業的地區和全球客戶。

據悉，頗爾為該工廠投資約1.5億美元，主要生產光刻和濕蝕刻過濾、純化和分離解決方案，隨著新工廠的落成，頗爾將進一步加強能力建設，以支持尖端技術的發展，助力生成式AI等新應用的拓展，幫助滿足市場對先進節點半導體晶片的旺盛需求。

聯電擴建新加坡工廠

5月，晶圓代工大廠聯電位於新加坡的新12英寸廠Fab 12i舉行了第三期擴建新廠的上機典禮，首批機台設備已到廠。

聯電新加坡Fab 12i廠預計在今年第二季末完成，2025年初量產，第一階段月產能上看2至3萬片晶圓，將提供22/28納米製程，但初期會視市場狀況逐步拉升產能。

聯電錶示，此次新加坡擴廠象徵公司擴產計劃已進入重要里程碑，將成為新加坡最先進的晶圓廠之一，也是聯電因應地緣政治風險、海外布局重要一環。

GlobalFoundries斥資40億美元，在新加坡建新廠

2023年9月，晶片巨頭GlobalFoundries（格羅方德）宣布在新加坡的最新投資計劃，擴大其現有的新加坡園區內建設一座價值40億美元的新工廠，這也是格羅方德全球擴張計劃的第一步，隨後將在美國和德國增加產能。

新工廠將是新加坡最先進的半導體工廠之一，採用300mm晶圓製造技術，生產格羅方德的特色豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲等解決方案，支持汽車、5G移動和安全設備等終端市場的發展。

新工廠將增加23000平方米的潔凈室空間和新的行政辦公區域，預計每年將增加45萬片（300mm）晶圓的產能，使格羅方德在新加坡的總產能達到約150萬片（300mm）晶圓。

實際上，格羅方德在2021年6月宣布了其在新加坡園區內建設新工廠的計劃，這是與新加坡經濟發展局（EDB）和客戶共同投資的合作項目，旨在應對全球半導體晶片短缺的挑戰，滿足不斷增長的客戶需求。

格羅方德選擇在新加坡擴建工廠有以下幾個原因：

• 新加坡是全球半導體行業的重要樞紐之一，根據SSIA數據，新加坡占全球半導體產量的11%，擁有完善的供應鏈生態系統、優質的人才資源、穩定的政治環境和良好的法律制度，為半導體企業提供了有利的發展條件。

• 新加坡是格羅方德在亞太地區和國際市場上最大和最多樣化的生產基地，自2010年收購特許半導體製造公司以來，格羅方德已經在新加坡投資了超過60億美元，並擁有超過6000名員工。新加坡園區目前的年產能為72萬片（300mm）晶圓和69.2萬片（200mm）晶圓，覆蓋了格羅方德的所有技術平台，包括22FDX、12LP/12LP+、14LPP、40/55/65/90/130/180納米等。

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• 新加坡是格羅方德的重要客戶群所在地，包括高通、聯發科、恩智浦等知名半導體設計公司，以及汽車、5G移動和安全設備等快速增長的終端市場。格羅方德與這些客戶建立了長期的合作關係，共同開發和優化晶片解決方案，滿足市場的需求和預期。

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